IIC-China 2015秋季展七大主題論壇亮點提前看
PCB設(shè)計如何適應(yīng)新的挑戰(zhàn)？ 隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化、多功能、高集成、高可靠方向發(fā)展，相應(yīng)搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化發(fā)展。因而電子研發(fā)工程師所面臨的PCB設(shè)計挑戰(zhàn)也不斷增加：信號完整性（SI）問題，電源完整性（PI）、EMC/EMI以..
2015-8-25 16:31:32
深圳市忠友耀輝電路有限公司
PCB設(shè)計如何適應(yīng)新的挑戰(zhàn)？
隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化、多功能、高集成、高可靠方向發(fā)展，相應(yīng)搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化發(fā)展。因而電子研發(fā)工程師所面臨的PCB設(shè)計挑戰(zhàn)也不斷增加：信號完整性（SI）問題，電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析、可制造性等。
現(xiàn)階段中國大陸由于是全球電子產(chǎn)品主要生產(chǎn)基地，全球PCB生產(chǎn)都已朝向中國大陸進行價值鏈移動與布局。工業(yè)4.0時代，個性化的需求將促使PCB的生產(chǎn)周期越來越短，因此信息化管理首要任務(wù)是幫助工廠減少周轉(zhuǎn)等待時間，加快生產(chǎn)周期。本屆IIC展將重點討論：如何實現(xiàn)高速差分線的信號完整性、高速PCB設(shè)計要點分析、手機PCB板設(shè)計要素分析、微波射頻器件的PCB設(shè)計、軟性PCB基板布線的經(jīng)驗、面向DFM的PCB設(shè)計、PCB選擇性焊接工藝難點解析、PCB新材料的選擇與建議、熱量分析工具、PCB板質(zhì)量控制和檢測、PCB如何在降低成本、加速產(chǎn)品上市中發(fā)揮關(guān)鍵作用、三維布局PCB設(shè)計解決方案、開放源PCB設(shè)計等。
隨著電子產(chǎn)品朝著微型化、輕便化、多功能、高集成、高可靠方向發(fā)展，相應(yīng)搭載各種部件的PCB也往高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化發(fā)展。因而電子研發(fā)工程師所面臨的PCB設(shè)計挑戰(zhàn)也不斷增加：信號完整性（SI）問題，電源完整性（PI）、EMC/EMI以及熱分析、可制造性等。
現(xiàn)階段中國大陸由于是全球電子產(chǎn)品主要生產(chǎn)基地，全球PCB生產(chǎn)都已朝向中國大陸進行價值鏈移動與布局。工業(yè)4.0時代，個性化的需求將促使PCB的生產(chǎn)周期越來越短，因此信息化管理首要任務(wù)是幫助工廠減少周轉(zhuǎn)等待時間，加快生產(chǎn)周期。本屆IIC展將重點討論：如何實現(xiàn)高速差分線的信號完整性、高速PCB設(shè)計要點分析、手機PCB板設(shè)計要素分析、微波射頻器件的PCB設(shè)計、軟性PCB基板布線的經(jīng)驗、面向DFM的PCB設(shè)計、PCB選擇性焊接工藝難點解析、PCB新材料的選擇與建議、熱量分析工具、PCB板質(zhì)量控制和檢測、PCB如何在降低成本、加速產(chǎn)品上市中發(fā)揮關(guān)鍵作用、三維布局PCB設(shè)計解決方案、開放源PCB設(shè)計等。
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